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        1. Panasonic 半导体封装材

          ● 可满足半导体封装的窄间距、有助于实现薄小型化、可减少翘曲的基板材料。
          ● 低热膨胀和耐热性优异,亦可多层使用。

          • 产品类别:印刷电路板材料
          • 品牌:Panasonic
          • 松下的MEGTRON GX材料用于半导体封装, 特别适用于窄间距、薄型化与小型化的半导体封装、在满足封装性能的同时又可

            减少翘曲

          • 这款材料具有优异的低热膨胀和耐热性,亦可用于多层载体封装。

          MEGTRON GX Line up

          ww_img_megtrongx_012.jpg

          一般特性

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