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        1. Panasonic 半導體封裝材

          ● 可滿足半導體封裝的窄間距、有助于實現薄小型化、可減少翹曲的基板材料。
          ● 低熱膨脹和耐熱性優異,亦可多層使用。

          • 產品類別:印刷電路板材料
          • 品牌:Panasonic
          • 松下的MEGTRON GX材料用于半導體封裝, 特別適用于窄間距、薄型化與小型化的半導體封裝、在滿足封裝性能的同時又可

            減少翹曲

          • 這款材料具有優異的低熱膨脹和耐熱性,亦可用于多層載體封裝。

          MEGTRON GX Line up

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          一般特性

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