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        1. Panasonic 高導熱覆銅板

          針對多樣的散熱用途,提供適用的解決方案中所用的基板材料。實現樹脂基板才擁有的易加工和易設計性,以及優異的性價比。E-COOL系列包含單面/雙面板型、撓性型、多層型和薄板型的產品.

          • 產品類別:印刷制電路板
          • 品牌:Panasonic

          圖片2.png

           

          • 針對多樣的散熱用途,提供適用的解決方案中所用的基板材料。

          • 實現樹脂基板才擁有的易加工和易設計性,以及優異的性價比。

          • E-COOL系列有單面/雙面板型、撓性型、多層型和薄板型的產品。


          產品系列

          Item
          Unit
          ECOOL-F
          R-775
          ECOOL
          R-1586H
          ECOOL
          R-1787
          UL / ANSI grade
          -
          No ANSI
          CEM-3
          CEM-3
          Dietectric layer thickness
          mm
          0.025
          1.0
          1.0
          Thermal conductivity
          W/m.K
          0.3
          1.5
          1.1
          Thermal resistance
          ℃/W
          0.6
          5.0
          6.7


          一般性能概要

          評価項目

          単位

          R1787

          1.1W/m?k

          R1786

          松下一般

          CEM-3

          R1705

          松下一般

          FR-4

          基板熱伝導率

          W/m?K

          1.10

          0.45

          0.38

          絶縁電阻

          Ω

          1×108

          5×108

          1×108

          耐漏電起痕性. IEC

          -

          600≦

          600≦

          175≦ 250

          層間耐電圧

          KV/㎜

          43

          49

          44

          相対介電常數(1MHz)

          -

          5.1

          4.5

          4.7

          介質正切(1MHz)

          -

          0.016

          0.015

          0.015

          耐熱性

          220↑

          220↑

          220↑

          料耐熱性 (260℃)

          60↑

          60↑

          60↑

          Tg TMA

          140

          140

          140

           

          圖片關鍵詞

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